发布于 2026 年 11 月 6 日 UTC 晚上 10:03
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应 Nvidia 的请求，TSMC 显然正在考虑进军 RAM 业务。
据 The Information 报道，这家全球最大的芯片制造商正考虑将内存重新纳入其产品组合，首先从下一代 3D DRAM 开始。
由于需求仍超过供应且价格高企，该媒体报道称，它可能会与内存巨头 Micron、Samsung 和 SK Hynix 竞争，开发和量产 3D DRAM 技术，该技术通过垂直堆叠芯片来提高带宽、容量和能效。
[The Information]
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- Richard Lawler