华为昇腾产能爬坡：晶圆厂、台积电持续生产，HBM是瓶颈
H20出货量、Blackwell B30A、中国芯片生产瓶颈、出口管制、长鑫存储、中芯国际、寒武纪
算力是AI的命脉。谁控制了算力，谁就控制了宇宙——算力将控制token的生产并收获AI的收益。没有算力，你就没有发言权。美国科技界全力押注算力和AI作为下一个平台，目前正以惊人的速度增加算力。
竞争不仅来自企业，也来自国家，美国政府已实施一系列出口管制以限制中国日益增长的算力。如今，美国控制着全球超过70%的已部署FLOPs，是无可争议的算力领导者。保持领先的一种方式是全速前进，同时阻碍竞争对手。限制竞争对手国家获得算力，从而限制其获得智能，是当前在AI竞赛中保持领先的政策。
这些举措引发了反制，包括中国切断对美国稀土和磁材的供应。商务部长霍华德·卢特尼克表示，恢复英伟达GPU对华销售是重启中国关键供应链材料出口的必要条件。
但限制也催生了适应，中国企业已经适应。高批次大小和分离式服务只是两个例子。尽管取得了进展，以DeepSeek为例，其大部分token仍是在西方硬件上推理的。我们在最近的DeepSeek简报中讨论了这一动态。DeepSeek下一代模型的训练也因使用华为芯片而延迟，正如我们在简报中所说。
这不是一个稳定的平衡。在智能竞赛中，总有变数在移动。北京着眼于长期，知道必须掌握自己的国内算力命运。具有讽刺意味的是：2010年代中国驱逐谷歌以实施防火墙并培育本土产业，而这次美国政府则扣留硬件技术，使其无法在AI领域夺取领先地位。
我们认为，中国的核心诉求不仅是控制其互联网和AI，还要控制支撑它们的硬件。从硅到token，中国寻求对每一层栈的主权，并且鉴于近期历史，绝不愿受制于外国势力。华为登场。
中国偏爱国家冠军企业，在其特色资本主义下，倾向于将资源集中到少数国家冠军企业。今天的冠军可能是英伟达最大的对手：华为。我们预计华为今年能制造数百万颗芯片，明年将受HBM瓶颈制约。今天我们要讨论华为，其名字可译为“中国的成就”。
全力押注华为芯片
华为是中国算力命运的关键。华为的芯片生态系统是垂直整合的，拥有工具、晶圆厂和设计能力，能够实现全栈硬件愿景。这些硬件虽然效率低于西方硬件，但令人印象深刻。
我们之前对华为晶圆厂网络的调查就是其广泛网络的一个很好例子。
华为希望垂直整合整个制造流程。其目标不仅是拥有逻辑芯片（芯片的大脑）的制造，还包括存储和封装。他们甚至创建了自己的
工具公司SiCarrier复制外国公司的工具。华为已购买超过90亿美元的工具，用于自己的晶圆厂以及逆向工程复制。
他们的努力不容低估。例如，SiCarrier最近筹集了28亿美元的资金。这笔资金将用于建设由华为员工运营、专为华为服务的晶圆厂。一些关于这些晶圆厂的报道（我们认为这些晶圆厂由华为拥有和运营）表明，到明年它们的总产量可能完全超过中芯国际（SMIC）——当前领导者且目前生产外包的地方。随着华为加大自身努力，中芯国际的产能可以腾出来用于其他芯片，包括寒武纪。寒武纪芯片本身在中国公司中很受欢迎，尤其是字节跳动。
华为运营自己的晶圆厂将代表中国产量的实质性增长，同时也将提升其迭代、控制和改进工艺的能力。华为和中芯国际将直接致力于提高良率、完善下一代节点的研发，并增强中国半导体制造能力。
目前，所有大批量芯片生产都外包给中芯国际，这是中国领先的纯代工厂。这包括昇腾系列加速芯片以及麒麟移动处理器。由于工艺不成熟、出口管制以及昇腾等大芯片良率固有的困难，中芯国际7纳米级工艺的良率较低。因此，中芯国际总产能中用于生产昇腾芯片的比例相对较低，因为此时较小的移动处理器在商业上更合理。但这种情况可能很快改变。我们来讨论一下华为的可能性……
华为产量数字与中芯国际的产能提升
我们的数据显示，华为2024年出货了50.7万颗昇腾芯片，其中大部分是910B，今年出货80.5万颗，其中65.3万颗是910C。910C是更先进的版本。这包括台积电和中芯国际制造的芯片。
中芯国际受出口管制阻碍，难以启动生产。但在中芯国际提升产能期间，华为在台积电制造了昇腾芯片。这违反了出口管制，华为最终获得了超过290万颗昇腾芯片，可用于910B和910C。我们在此详细说明了这一点。
正是这个来自台积电的外国芯片“芯片库”让他们度过了2024年和2025年。没有这个芯片库，华为的昇腾产量数字会低得多。
我们预计台积电芯片库将在未来9个月内耗尽。然而，中芯国际现在有足够的能力生产大量芯片。我们预测中芯国际将不再是昇腾生产的瓶颈，因为他们将在年底前充分提升产能。
上图显示了一个基线情景，即中芯国际分配给昇腾的产能适度增加。它最多需要中芯国际每月2万片晶圆的产能来每月生产数百万颗昇腾芯片。
作为参考，保守估计中芯国际先进节点（7纳米及以下）的总产能到2025年底为每月4.5万片晶圆，到2026年增加到每月6万片，到2027年增加到每月8万片。此外，华为正在建设自己的晶圆厂（并非全部受出口管制），并与中芯国际合作开发工艺技术，因此先进工艺技术的产量可能会更高。
如果100%的产能分配给昇腾芯片，他们的年生产能力将达到数千万颗。他们正在按计划推进。
完全有能力支撑中国产计算芯片的庞大国内需求。
我们上面的预测对良率及其未来提升速度采用了保守估计。随着中芯国际7纳米节点成熟，其实际表现很可能超过这些估计。我们对前端晶圆和封装的良率估计低于台积电、英特尔、三星、日月光、安靠等公司。
确实，良率是一个重要杠杆，可以在不增加更多配额的情况下提高产量。只要良率比我们上述预测略有提升，中芯国际就能以更低的配额生产数百万颗昇腾芯片。每一个百分点都很重要，中芯国际最优秀的工程师正在全力解决这个问题。
换句话说，中芯国际只需要少量配额（低至个位数百分比），就能在明年初生产超过一百万颗芯片。生产两百万颗也是可能的，只需更多配额。基于上述原因，我们认为报道中提到的20万颗昇腾芯片数量明显有误。
虽然中芯国际正在扩张，且不再是昇腾生产的瓶颈，但华为的长期目标包括建设自己的晶圆厂网络。我们在《晶圆厂打地鼠》报告中指出：
华为显然在充分利用这一机会，2024年晶圆厂设备支出达73亿美元，同比增长27%。两年内，他们从2022年的几乎为零跃升为全球第四大晶圆厂设备客户。
自我们2024年秋季发布该报告以来，华为的晶圆厂建设反而加速了。其半导体相关壳公司生态系统正在扩大。大规模的新洁净室建设正在进行中。而国内选项的改善以及可能从300多亿美元的晶圆制造设备进口中分流，意味着他们也可能为这些晶圆厂配备设备。细节值得单独报告，但可以说华为正在持续、集中地努力掌控昇腾供应链的每一个环节。
台积电的准入
华为目前生产许多手机芯片，但从战略地缘政治角度看，这样做毫无理由。OPPO和小米目前在台积电生产手机SoC，他们正在加速自研设计以减少对联发科和高通等公司的依赖。
华为可以减少手机SoC产量，同时不会大量消耗中芯国际的配额。其他中国实体持续获得台积电服务，降低了中芯国际生产手机SoC的压力，意味着更多产能可分配给AI芯片。
华为和中芯国际可以提升AI产量，而无需担心满足全国手机芯片需求，因为其他公司可以获取台积电产能。
出口管制滞后有利于中芯国际
中芯国际扩张策略的另一部分是大量囤积半导体设备。管制措施按公布的时间表实施，通常容易预测哪些设备会被纳入。
这是由于管制的时间差，他们可以利用这一点。例如，美国通常将日本和荷兰公司排除在其设备出口管制之外。表面上看，这是因为它们是盟国，拥有自己的出口管制制度和半导体产业。
然而，问题在于，当新的出口管制出台时，日本和荷兰并不会立即跟进。在许多情况下，匹配的管制措施
管制措施延迟6个月或从未实施。中国企业可以抢购数年所需的设备进行囤积，而美国供应商则被排除在这一过程之外。日本WFE供应商乐于填补这一缺口，并通过加急订单获得更高的利润率。许多关键供应商来自中国的收入份额远高于40%：
在管制措施确实跟随美国的情况下，日本和荷兰对再出口没有任何匹配的管制。这意味着，如果受限设备先经过另一个国家，就有可能进入中国。
此外，使用“先进集成电路”作为限制设备的标准留下了问题空间。ASML的NXT:1980扫描仪完全能够生产7nm级逻辑芯片，如果忽略经济性（吞吐量和良率）或提供补贴，甚至可能更先进。这些设备被允许进入中国，甚至进入某些中芯国际的设施。
如前所述，出口管制可以扩大，同时严格执行现有机制。这包括与盟友在匹配管制的时间表上加强协调，并在再出口问题上获得支持。
我们对政府的行动计划总体感到鼓舞。例如，我们很高兴看到对半导体子系统的管制被提及。这是SemiAnalysis一直呼吁的方向，我们认为这是正确的方向。尽管如此，许多为西方供应商供货的子系统公司，如瑞士的VAT集团，在没有管制的国家，将不会被阻止向中国运送关键腔室。
该行动计划还包括关于全球协调保护措施的具体建议，我们认为如果实施，将大大改善上述联盟在出口管制方面的滞后问题。问题在于，中芯国际和长鑫存储能够继续扩大生产，因为对它们的制裁很薄弱。国际合作，特别是与韩国的合作伙伴，是确保中国商业瓶颈不被缓解的关键。韩国生产大量内存，三星历来向中国供应大量内存，因此目标和执行上的紧密协调至关重要。
供应链中同样关键的另一部分是内存。我们认为这是关键瓶颈所在。
HBM是瓶颈
我们认为HBM生产是瓶颈。中国也这么认为，这就是为什么他们在最近的贸易谈判中要求美国官员放松对HBM的管制。这一要求遗漏了一个关键点：它不包括增加台积电的产能或光刻工具。北京特别要求华盛顿放松对HBM的限制。
就像华为能够囤积台积电的逻辑芯片库存一样，他们也能够囤积HBM库存。三星由于未能进入西方芯片的加速器供应链，将其产品销售给中国客户，这些客户将库存转给了华为。这就是为什么未来与韩国合作执行内存管制如此关键。
仅三星一家就直接向中国提供了1140万堆栈的HBM，其中在管制宣布和执行日期之间的1个月间隔内，惊人地提供了700万堆栈。包括其他供应商和运输方式，总计1300万堆栈的HBM。
具体来说，2024年12月2日，美国工业和安全局（BIS）宣布对任何比HBM2E更先进的产品实施管制。全面合规要求于12月3日生效。
2024年第一季度，三星尽可能多地出口到中国。这构成了中国HBM的大部分。他们之所以能够做到这一点，是因为美国政府及媒体在限制措施出台前数月就进行了广泛宣传。
裁决后，三星HBM仍进入中国。我们此前详细介绍了CoAsia Electronics和Faraday等公司如何将非功能芯片与HBM一起供应到中国，但我们认为，由于我们在1月底私下及后来公开揭露此事，这种行为现已停止，收入数字恢复正常。但这并不意味着HBM走私完全停止。可能还有其他来源。
总之，中国已采购1300万片HBM堆栈，足以支持160万片昇腾910C封装。尽管如此，我们预计到今年年底，中国将因外国HBM耗尽而面临HBM瓶颈。
中国利用台积电和中芯国际的产能，今年可以轻松生产超过80.5万片华为昇腾芯片，但实际不会，因为HBM不足。
我们预计中芯国际今年将生产100万片910C和近50万片910B，但并非所有都会制成ASIC，因为HBM不可用。如果部分HBM通过走私进入，华为就能生产更多昇腾AI ASIC。
没有外国HBM，中国就没有本土AI加速器产业
如果无法获得更多外国HBM，华为明年甚至无法制造100万片华为昇腾芯片。他们必须完全依赖国内生产，我们将在下文详述。一旦这些HBM库存耗尽，英伟达和AMD在中国将几乎没有竞争。
中国可选的另一方案是使用较慢的GDDR和LPDDR内存，但这不适合采用现代强化学习技术的领先语言模型或大规模推理部署。
国内HBM产业——长鑫存储
中国主要的DRAM厂商长鑫存储已迅速赶上西方。这得益于极强的国内工程能力、从三星、SK海力士和美光挖角工程师，以及领先工具供应商应用材料、泛林半导体和东京电子教授其子工艺。
长鑫存储已能出货DDR5内存，仅落后SK海力士、美光和三星几年，并正在缩减此前用于PC和手机的盈利DDR4生产。虽然他们尚未大量出货HBM，但其路线图雄心勃勃。到明年，其产能将媲美美光，但不足以拯救华为昇腾的生产。到2026年，我们预计其月产能将达到25.7万片晶圆，略低于全球DRAM产量的15%。据我们估算，到2030年这一数字将增至49万片。
长鑫存储的焦点转移和产能提升部分得益于中共的投资。中国始于2024年5月的“大基金三期”向该公司投资了20亿美元。长鑫存储还在上海和北京扩张，并在前者设立HBM封装子公司。
预计（但最终避免）被美国政府列入实体清单，长鑫存储在2024年囤积了多年的工具，并可能仍在增加HBM专用设备。长鑫存储仍未列入实体清单！尽管在那轮管控中HBM被列为重点，但上届政府未能将中国的HBM领军企业纳入。特朗普政府需立即解决拜登政府的这一失误。
囤积行为至关重要，因为先进工具
韩美半导体为HBM3制造的TCB系统受到限制，但它们并非不可或缺。较旧的系统可以以较低速度运行，而不会对成本产生太大影响。更重要的是，长鑫存储仍可通过日本供应商采购用于硅通孔（TSV）形成的前沿设备——这对制造HBM至关重要。此外，中国的封装测试企业如长电科技和通富微电也在研发方面加速推进，并建设关键TSV和堆叠工艺的能力，以封装长鑫存储的前端HBM晶圆。这与垂直整合这些工艺的西方存储巨头不同。这是中国工业发展的典型例子，鼓励多个参与者发展国内制造能力：形成残酷竞争，加速发展速度。因此，关键不仅在于控制长鑫存储，而是整个中国，因为关键工艺步骤总是可以外包。
由于前端逻辑目前并非制约因素，北京在贸易协议中的主要诉求针对HBM以及与此类工具相关的管制放松。鉴于HBM的重要性，理解长鑫存储未来在不同分配情景下的产量至关重要。
长鑫存储产量预测
根据分配给HBM的晶圆产能多少，可能出现几种情况。中国可以轻松用不到50%的晶圆产能生产数千万个堆叠。长鑫存储目前月产能略高于25万片晶圆，预计年底将达到30万片。
目前他们尚未建设将标准DRAM生产线转换为HBM所需的工具，但这不可避免。设计得当、有针对性的制裁可以大幅减缓这一转换。
不同情景导致不同数量的华为昇腾芯片产出。如前所述，中芯国际可以生产与HBM匹配的芯片。
需要明确的是，这种情况可能会改变。如果长鑫存储继续囤积关键工具或显著提高良率，其产量可能增加。中国制造能力和产能的潜力不可估量。这一估计有些保守，长鑫存储很可能在2026年生产出性能更强的HBM3e。
我们相信长鑫存储明年只能生产约200万个HBM堆叠，仅足以支持25万至30万颗昇腾910C。良率和产能转换需要时间，长鑫存储才能投入大量产能。
如果所有前沿逻辑芯片产能都能与HBM配对，华为昇腾的产量将从今年的80.5万颗增长到2025年的117.5万颗。更重要的是，明年的产量将从30万颗增长到超过500万颗昇腾910C！
我们的分析表明，出口管制在限制中国芯片生产能力方面是有效的。假设没有走私，中国明年将能生产更少的昇腾芯片，而不是更多。长鑫存储受到严重挤压。如果没有管制，昇腾的产能提升将完全实现，中国模型将在华为昇腾上大规模运行，并且将有足够的计算能力，像DeepSeek R2和V4这样的先进模型已经问世。更不用说，有了更多产能，中国将更有能力出口其基于自研芯片的人工智能。
因此，确保出口管制的实施、执行和持续更新，以防止长鑫存储和
相关实体扩大生产。如前所述，这不仅包括长鑫存储，还包括其合作的OSAT和子公司。其次，情报界追踪和识别任何HBM走私行为也很重要，比如我们1月份私下披露、后来公开报道的Faraday + CoAsia计划。
绝不允许HBM运入中国。未来几年AI芯片的生产严重受限于长鑫存储的产能提升和HBM的海外出货。
将HBM运入中国的动机非常强烈。这就是为什么执行管控如此关键。
中国生产战略还有另一个支柱，与存储和逻辑无关。这个支柱是关于芯片的互联方式及其制造地点。
网络与数据中心CPU
芯片并非孤立存在。多年来我们一直认为系统比微架构更重要。集群由数万个互联芯片组成，它们如何互联至关重要。
下面我们详细介绍了华为的CloudMatrix 384（CM384）系统。
我们认为所使用的网络设备，特别是扩展交换机，是在台积电而非中芯国际通过壳公司制造的。我们还认为他们正在囤积这些设备。
我们认为华为还能够在台积电制造其数据中心CPU。这表明当前旨在限制华为接触台积电的管控措施不足。昇腾AI ASIC是7nm，但由于筛查不力，华为已能够从更先进的台积电5nm节点获取技术。
通过在台积电生产这些芯片，释放了中芯国际的产能，这意味着可以给昇腾或寒武纪项目分配更多产能（前提是HBM允许）。正如报告前面提到的，这是一个关键变量。如果中芯国际必须制造网络设备，这将显著挤压昇腾的晶圆分配。
中国有充分的动机将尽可能多的生产转移到台积电。他们以前使用过壳公司，并且有充分证据表明他们仍在这样做。虽然已经实施了一些关于KYC和危险信号的想法，但我们认为现有框架不足。
英伟达与华为：Blackwell和H20
美国政府此前禁止英伟达H20芯片进入中国，但最近表示将授予英伟达出口该芯片的许可证。正如我们之前指出的，H20是一款性能不错的芯片，内存比被禁的H100更大，但FLOPs少得多。更大的内存有助于推理性能。
英伟达至少准备出售其现有库存的H20和H20E（内存更大的变体）。这将涉及数十万颗芯片和数十亿美元的收入。
还有报道称存在基于Blackwell系列的更先进版本。该版本的内存将与H20一样大，但FLOPs显著增加。具体来说，B30A的FLOPs可能比H20高出10倍以上，远超出口管制阈值。B30A的定价可能是B300的一半，性能也是B300的一半。解决方案相当简单：只需购买2倍数量的芯片即可获得同等性能。考虑到机器学习工作负载中的强扩展和弱扩展，这是保持竞争力的有效途径。
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B30A被认为需要运往中国，因为中国对H20的兴趣下降。这很大程度上是由于中国政府对其主要科技公司的压力。虽然有大量信息表明中国对H20的兴趣下降，但我们认为这并非事实。
具体来说，我们不认为这反映了中国对算力或外国芯片的需求。这是一个自上而下推动的错误政策，一旦华为耗尽HBM来生产更多昇腾芯片，这一政策就会被逆转，甚至可能是精心策划的边缘政策，以争取获得更强大芯片的批准。
这紧随其他新闻之后，比如DeepSeek无法在华为芯片上获得可接受的性能。这并非巧合。出口管制正在发挥作用，而进一步进展的最大障碍是算力。
中国可能试图通过心理战来获得性能显著更强的Blackwell芯片。虽然H20和H20E的软件比910C好得多，但可以说它们处于同一水平。然而，毫无疑问B30A将自成一档。鉴于H20、H20E，尤其是B30A擅长推理，这也让中国公司拥有更多算力来服务其模型和应用。
这将使他们能够在自己拥有的硬件上出口中国AI。这将增加中国AI和中国应用的扩散，不可避免地抢占美国应用的市场份额。美国AI栈是美国AI在美国芯片上，而不仅仅是芯片。
美国需要平衡让中国加入美国AI栈和减缓其自身发展，同时限制运往中国的芯片质量和数量。
H20被允许进入中国，但考虑到中国的国内能力，向中国运送更强大芯片的进程应受到严密监控和关注。
只有当中国明显能够大量供应与H20E竞争的芯片时，美国才应提高运往中国芯片的质量。
无论具体SKU如何，出口许可证都有几个影响，如下所述。
算力外交的影响
首先，这意味着像DeepSeek和阿里巴巴这样的顶级玩家将有更多芯片用于强化学习（RL）。RL目前是进步的主要驱动力。RL的大部分算力是推理，而H20尤其是H20E擅长于此。B30A将具有更好的性能。
像DeepSeek这样的玩家有足够的算力来持续改进——R1在时间线上获得了重大更新，性能提升类似于o1到o3。但我们坚信GPT-5、Claude 4和Grok 4在代理任务等方面明显领先于R1。
然而，AI中的问题可以通过两件事解决：人才和算力。DeepSeek一直拥有前者，现在他们将拥有更多后者。我们预计，随着他们获得大量进入中国的任何芯片，DeepSeek的进步速度将显著加快。DeepSeek有雄心在V4中发布多模态模型，但算力稀缺正在减缓进展。
阿里巴巴（Qwen）和Moonshot（Kimi K2）也尚未推出大型多模态模型，主要由于算力限制而专注于文本。他们今年将发布多模态模型，但在许多能力上仍明显落后于OpenAI、Anthropic和Google。如果Blackwell GPU出货过早，这将加速
中国的步伐。
第二个重要影响是，中国现在将有更多的算力来服务其人口并运行推理模型。算力限制会影响用户体验，DeepSeek 故意以低速度向用户提供 R1 以节省算力。
算力不足导致的糟糕用户体验极大地限制了中国部署 AI 的能力。随着用户体验的改善，AI 的采用率以及由此带来的经济效益也将提高。不难预见这样一个未来：模型通过 H800 进行预训练，在 H20 上进行后训练，然后在昇腾和 H20 上向用户提供服务。对 AI 驱动产品的需求如此之大，以至于只要有更多能力来服务这些模型，需求就会立即得到满足。中国模型开源的原因之一是，这允许其他人替他们服务模型。有了更多能力，模型可以闭源，并切断对美国供应商的依赖。
关于在一个芯片上训练的模型必须在同一类型芯片上进行推理的说法完全是错误的。Anthropic 在 GPU 和 TPU 上对 Claude 4 进行了不同阶段的研究和训练。此外，Claude 4 推理在 Nvidia GPU、Google TPU 和 Amazon Trainium 上提供。这种复杂性发生在 Anthropic 同时是收入增长最快的 AI 公司，并且拥有迄今为止最强大的软件工程模型的情况下。
DeepSeek、阿里巴巴、月之暗面等主要使用 Nvidia 芯片训练模型，我们认为这种情况短期内不会改变。如果 Blackwell 版本出货，各个层面的收益将更加显著。
中国算力概览
随着 H20 获批，中国可用的 FLOPs 和内存数量将大幅增加。910C 将是中国在实现 FLOPs 和内存方面首次有意义的国产化努力。我们还预计，一些不良行为者会向中国再出口，构成可观数量的 H100 和少量 B200。
如果 Blackwell 版本出货，由于该芯片具有显著更多的 FLOPs，FLOPs 方面的收益将更加明显。在这种情况下，中国最终将拥有更多的 FLOPs 和更多的内存。
更不用说，包括字节跳动等主要参与者在内的中国玩家仍然可以通过在非受限国家租用算力来获取计算资源。例如，字节跳动仍然可以从 Oracle 和 Google 等供应商处获得顶级的 Blackwell GPU。我们之前已经详细报道过这种关系。马来西亚无疑已成为 Nvidia 的巨大市场。出口管制也有效地确保了这一点，马来西亚立即与任何围绕华为昇腾的努力保持距离。
租用为中国提供了一条依赖 Nvidia 的途径，而无需将 Nvidia 芯片放在中国，这是因为芯片不需要在中国境内。字节跳动的 Seed 模型是在美国云上训练的。
在马来西亚检查 GPU 比在中国容易得多。因此，这是限制不良行为者未经授权再出口的有效方式，因为我们认为位置跟踪等方法在技术上难以处理且容易绕过。请注意，租用仍将允许中国获得训练先进模型的能力。如果允许用于服务模型，这将使中国有机会通过新的和改进的 AI 驱动应用来推广其 AI，从而抢占美国产品的市场份额。这种削弱
然而，关键区别在于，访问权限可以被切断。
尽管如此，中国不会允许其数据大量流出中国，因此对国内人工智能能力仍有巨大需求。向中国销售芯片并不会改变中国追求完全硅自给自足的动力，只会帮助在本地生产满足需求的同时提供缓冲。
值得记住的是，中国对硅自给自足的关注早于美国的出口管制。认为Blackwell需要销往中国的说法是错误的，因为华为很快将耗尽HBM。向中国销售芯片只会帮助它们渡过难关，直到国内生产提升。生产提升不会放缓，直到实现自给自足。Blackwell的出货量必须密切关注国内产能的生产情况。如果华为、寒武纪和长鑫存储的生产加速超出预期，那么美国应该更早提高门槛。
接下来，我们将深入探讨英伟达在中国的未来。这包括来自H20和即将推出的中国专用芯片的预期收入。我们还将比较中国相对于美国拥有的计算能力，以及美国在内存和FLOPs方面如何绝对主导中国。